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金属/陶瓷复合基板
0 2019-03-27 192
利用具有自有知识产权的专利技术,制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板,为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料;研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。 铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料,具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性,在电子技术领域具有广泛的用途,可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景,陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。
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